Composition for forming underlayer film, method for forming resist pattern, and method for manufacturing electronic device

WO2021100398 Art A1 27. Mai 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021100398
Aktenzeichen: EP20890151
Anmeldetag: 22. Oktober 2020
Veröffentlichung: 27. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/11G03F7/20G03F7/26G03F7/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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