Solid-state image pickup device and method for manufacturing solid-state image pickup device

WO2021100605 Art A1 27. Mai 2021

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY GROUP CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021100605
Aktenzeichen: EP20890159
Anmeldetag: 12. November 2020
Veröffentlichung: 27. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L27/146H01L27/30H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY GROUP CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.221 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von