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WO2021100674 Art A1 27. Mai 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021100674
Aktenzeichen: EP20889870
Anmeldetag: 17. November 2020
Veröffentlichung: 27. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/38E06B5/00E06B7/28E06B3/66E06B3/663H01L35/26H01L35/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Hochbau & Gebäudetechnik

Vertreten von