Curable resin composition, method for producing curable resin composition, cured film, laminate, method for producing cured film, and semiconductor device

WO2021100761 Art A1 27. Mai 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021100761
Aktenzeichen: EP20889965
Anmeldetag: 18. November 2020
Veröffentlichung: 27. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/14H01L23/29H01L23/31C08K5/17C08K5/5419C08L79/04C08L79/08G03F7/004G03F7/027G03F7/075G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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