Solid-state imaging element and method for producing same

WO2021100772 Art A1 27. Mai 2021

Anmelder: TOPPAN INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021100772
Aktenzeichen: EP20889877
Anmeldetag: 18. November 2020
Veröffentlichung: 27. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G02B3/00H01L31/0232H01L31/10H01L27/146H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

1.905 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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