Split ash processes for via formation to suppress damage to low-k layers

WO2021101701 Art A1 27. Mai 2021

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED, INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021101701
Aktenzeichen: EP20888860
Anmeldetag: 3. November 2020
Veröffentlichung: 27. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/311H01L21/768H01L21/02H01L21/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOKYO ELECTRON LIMITED
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.253 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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