Temperature Monitoring
WO2021101772
Art A1
27. Mai 2021
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021101772
- Aktenzeichen
- EP20890823
- Anmeldetag
- 11. November 2020
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01J5/10G01J5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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