Method of cutting combined structure of glass substrate and light-absorbing plate

WO2021102065 Art A1 27. Mai 2021

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021102065
Aktenzeichen: EP20889101
Anmeldetag: 19. November 2020
Veröffentlichung: 27. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C03B33/07C03B33/02C03B33/08C03B33/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

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