Film formation method

WO2021106262 Art A1 3. Juni 2021

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021106262
Aktenzeichen
EP20894440
Anmeldetag
9. Juli 2020
Veröffentlichung
3. Juni 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C23C14/34C23C14/06H01L21/31H01L21/318H05H1/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ULVAC, INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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