Compound semiconductor composition, and element
WO2021106376
Art A1
3. Juni 2021
Anmelder: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE, TOKYO INSTITUTE OF TECHNOLOGY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021106376
- Aktenzeichen
- EP20893780
- Anmeldetag
- 6. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C01B33/00C01G17/00C09K11/59C09K11/66C09K11/78C09K11/79H01L31/0256H01L31/0264H01S5/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE
TOKYO INSTITUTE OF TECHNOLOGY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
National Institute for Materials Science
Japanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Tsukuba, das auf Materialwissenschaft und Werkstoffforschung spezialisiert ist.
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🇯🇵
Tokyo Institute of Technology
Japanische technische Universität in Tokio mit Schwerpunkt auf Natur- und Ingenieurwissenschaften. Seit 2024 firmiert sie im Zuge einer Fusion als Institute of Science Tokyo.
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Vertreten von
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