Heat Dissipation Chip

WO2021106620 Art A1 3. Juni 2021

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021106620
Aktenzeichen: EP20892005
Anmeldetag: 13. November 2020
Veröffentlichung: 3. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/40H05K1/02H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von