Method for producing circuit board, circuit board, method for producing molded article, and molded article
WO2021106713
Art A1
3. Juni 2021
Anmelder: FUJIKURA LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021106713
- Aktenzeichen
- EP20894787
- Anmeldetag
- 18. November 2020
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29D7/00B32B37/02B29C65/02H05K3/00H05K3/20H05K3/28H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIKURA LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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Vertreten von
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