Lcp resin composition for circuit boards, lcp film for circuit boards and method for producing same
WO2021106768
Art A1
3. Juni 2021
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021106768
- Aktenzeichen
- EP20891688
- Anmeldetag
- 20. November 2020
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L67/00C08L67/03C08L101/02C08J5/18B29C48/08B29C48/25H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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