Adhesive composition, adhesive sheet, laminate, and printed wiring board

WO2021106848 Art A1 3. Juni 2021

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021106848
Aktenzeichen: EP20892014
Anmeldetag: 24. November 2020
Veröffentlichung: 3. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/32B32B27/38B32B27/42C08F8/46C08G59/62C09J9/00C09J11/06C09J123/26C09J161/02C09J163/00C09J7/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

1.930 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen