Graphene Bonded Body

WO2021106904 Art A1 3. Juni 2021

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021106904
Aktenzeichen: EP20893270
Anmeldetag: 25. November 2020
Veröffentlichung: 3. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373B32B9/00B32B15/04C01B32/182C01B32/194C04B37/00C04B37/02H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von