Resin composition, multilayer body with resin composition layer, multilayer body, flexible copper-clad laminate, flexible flat cable, and electromagnetic shielding film

WO2021106960 Art A1 3. Juni 2021

Anmelder: TOAGOSEI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021106960
Aktenzeichen: EP20894246
Anmeldetag: 25. November 2020
Veröffentlichung: 3. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08L75/06C08L63/00B32B15/09B32B15/092B32B15/095C08G18/42H05K1/03

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: TOAGOSEI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TOAGOSEI CO., LTD.

Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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