Curable resin composition, cured film, layered product, method for producing cured film, semiconductor device, and resin

WO2021107024 Art A1 3. Juni 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021107024
Aktenzeichen: EP20894149
Anmeldetag: 26. November 2020
Veröffentlichung: 3. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/14C08G73/10H01L23/14G03F7/027H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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