Manufacturing method for semiconductor device and a laminate for semiconductor processing

WO2021107137 Art A1 3. Juni 2021

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021107137
Aktenzeichen: EP20894579
Anmeldetag: 27. November 2020
Veröffentlichung: 3. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00H01L23/00H01L21/67H01L21/301C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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