Anti-slip conductive resin composition and molded product comprising same

WO2021107426 Art A1 3. Juni 2021

Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021107426
Aktenzeichen: EP20893197
Anmeldetag: 30. Oktober 2020
Veröffentlichung: 3. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08K3/04C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Hanwha Solutions

Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.

630 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von