Slicing 2d data-based pattern application method for reducing binder usage amount in sand binder jetting

WO2021107455 Art A1 3. Juni 2021

Anmelder: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021107455
Aktenzeichen: EP20893106
Anmeldetag: 10. November 2020
Veröffentlichung: 3. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B29C64/386B33Y50/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Electronics Technology Institute

Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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