Method for generating hollow structure based on 2d laminated cross-sectional outline for 3d printing
WO2021107456
Art A1
3. Juni 2021
Anmelder: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021107456
- Aktenzeichen
- EP20893825
- Anmeldetag
- 10. November 2020
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T17/20G06T7/11G06T7/13G06T15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Electronics Technology Institute
Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.
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