Package core assembly and fabrication methods

WO2021108065 Art A1 3. Juni 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021108065
Aktenzeichen: EP20893861
Anmeldetag: 28. Oktober 2020
Veröffentlichung: 3. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/14H01L23/13H01L23/525H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von