Wafer process, apparatus and method of manufacturing an article

WO2021108175 Art A1 3. Juni 2021

Anmelder: CANON KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021108175
Aktenzeichen: EP20892932
Anmeldetag: 18. November 2020
Veröffentlichung: 3. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CANON KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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