Edge removal for through-resist plating

WO2021108466 Art A1 3. Juni 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021108466
Aktenzeichen: EP20893222
Anmeldetag: 24. November 2020
Veröffentlichung: 3. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D7/12C25D5/48C25D5/02H01L21/288H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von