High frequency low-loss insulating adhesive film material and preparation method therefor

WO2021108955 Art A1 10. Juni 2021

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021108955
Aktenzeichen: EP19955259
Anmeldetag: 2. Dezember 2019
Veröffentlichung: 10. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/30C09J163/00C09J163/02C09J11/04C09J11/06H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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