Bonded substrate and bonded substrate production method
WO2021111508
Art A1
10. Juni 2021
Anmelder: NGK INSULATORS, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021111508
- Aktenzeichen
- EP19955234
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K1/00H01L23/13H01L23/14C04B37/02H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NGK INSULATORS, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NGK Insulators
Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.
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