Multilayer resin sheet and molding container
WO2021111815
Art A1
10. Juni 2021
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021111815
- Aktenzeichen
- EP20897484
- Anmeldetag
- 9. November 2020
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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