Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, polymer, and compound
WO2021111912
Art A1
10. Juni 2021
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021111912
- Aktenzeichen
- EP20895655
- Anmeldetag
- 20. November 2020
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07C271/34C07C321/18C07D309/06C07D327/06C07D333/78C08F20/28C08F28/04G03F7/038G03F7/039G03F7/20C07D307/00C07D307/33C07C69/734C07C69/75C07C69/753C07C69/92C07C69/96
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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