Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, polymer, and compound

WO2021111913 Art A1 10. Juni 2021

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021111913
Aktenzeichen: EP20895405
Anmeldetag: 20. November 2020
Veröffentlichung: 10. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C07D317/36C07D333/78C08F20/22G03F7/004G03F7/038G03F7/039G03F7/20C07D307/00C07D307/33C07C69/734C07C69/75C07C69/753C07C69/92

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

2.270 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Organische Chemie

Vertreten von