Electrolytic copper plating solution, method for producing same, and electrolytic copper plating method

WO2021111919 Art A1 10. Juni 2021

Anmelder: ADEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021111919
Aktenzeichen: EP20896156
Anmeldetag: 24. November 2020
Veröffentlichung: 10. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ADEKA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ADEKA Corporation

ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.

388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen