Three-dimensional laminated integrated circuit in which is used liquid immersion cooling method performed using semiconductor package and perforated interposer

WO2021111960 Art A1 10. Juni 2021

Anmelder: SOFTBANK CORP. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021111960
Aktenzeichen: EP20896313
Anmeldetag: 25. November 2020
Veröffentlichung: 10. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/44H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOFTBANK CORP.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SoftBank

SoftBank Corp. ist ein japanischer Telekommunikationsanbieter und Teil der SoftBank-Unternehmensgruppe. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software, ergänzt um Luft- und Raumfahrttechnik. Anmeldungen sind seit 2003 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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