Ag alloy film and ag alloy sputtering target

WO2021111974 Art A1 10. Juni 2021

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021111974
Aktenzeichen: EP20896169
Anmeldetag: 26. November 2020
Veröffentlichung: 10. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/14C22C5/06C22F1/00C22F1/14C23C14/34H01L27/32H01L51/50H05B33/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von