Film wound body and method for manufacturing connecting body

WO2021112023 Art A1 10. Juni 2021

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021112023
Aktenzeichen
EP20895752
Anmeldetag
27. November 2020
Veröffentlichung
10. Juni 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C09J4/02C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J163/00H01B5/16B65D85/672C09J7/10C09J7/30H01R11/01H01R43/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DEXERIALS CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von

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