Substrate processing apparatus and substrate processing method

WO2021112156 Art A1 10. Juni 2021

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021112156
Aktenzeichen: EP20896397
Anmeldetag: 3. Dezember 2020
Veröffentlichung: 10. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B55/06H01L21/304H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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