Silicone-based graft copolymer, pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive tape, and method for producing semiconductor device
WO2021112173
Art A1
10. Juni 2021
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021112173
- Aktenzeichen
- EP20897105
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/00C08F290/12C09J11/06C09J133/00C09J151/08C09J183/10C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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