Connector production method and adhesive film
WO2021112188
Art A1
10. Juni 2021
Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021112188
- Aktenzeichen
- EP20897107
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J5/00C09J9/02C09J11/04C09J201/00C09J7/30H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko Materials
Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.
632 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.