Manufacturing method for semiconductor device with electromagnetic shield film, and terminal protection tape

WO2021112238 Art A1 10. Juni 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021112238
Aktenzeichen: EP20896871
Anmeldetag: 4. Dezember 2020
Veröffentlichung: 10. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/29H01L23/31H01L21/301H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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