Via formation method, semiconductor device preparation method on basis thereof, and semiconductor device

WO2021112404 Art A1 10. Juni 2021

Anmelder: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021112404
Aktenzeichen: EP20895504
Anmeldetag: 27. Oktober 2020
Veröffentlichung: 10. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/3105H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea University Research and Business Foundation

Südkoreanische Einrichtung, die Forschungsprojekte und Technologietransfer der Korea University verwaltet, patentiert Ergebnisse aus universitärer Forschung in Naturwissenschaften, Technik und Medizin und überführt sie in Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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