Chip Packaging Structure

WO2021114213 Art A1 17. Juni 2021

Anmelder: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021114213
Aktenzeichen: EP19955849
Anmeldetag: 13. Dezember 2019
Veröffentlichung: 17. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goodix Technology

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.

1.683 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von