Composite material with high thermal conductivity and electromagnetic shielding, and preparation method therefor

WO2021115067 Art A1 17. Juni 2021

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology (SIAT), Chinese Academy of Sciences (CAS) 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021115067
Aktenzeichen: EP20899661
Anmeldetag: 17. November 2020
Veröffentlichung: 17. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/28B32B27/20B32B37/06C08K3/08C08J5/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology (SIAT), Chinese Academy of Sciences (CAS)
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology (siat), Chinese Academy of Sciences (cas)

Die Shenzhen Institutes of Advanced Technology sind eine Forschungseinrichtung der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Sitz in Shenzhen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Medizintechnik, ergänzt durch Messtechnik und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2016 bis 2023.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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