Surface-treated copper foil, copper-clad laminate plate, and printed wiring board

WO2021117339 Art A1 17. Juni 2021

Anmelder: JX NIPPON MINING&METALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021117339
Aktenzeichen: EP20898701
Anmeldetag: 15. Oktober 2020
Veröffentlichung: 17. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/10C25D5/12C25D5/16C25D7/06H05K1/09H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JX NIPPON MINING&METALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von