Chip component and method for manufacturing chip component

WO2021117345 Art A1 17. Juni 2021

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021117345
Aktenzeichen: EP20898702
Anmeldetag: 20. Oktober 2020
Veröffentlichung: 17. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01F17/00H01L25/00H01C7/00H01C17/00H01L21/301H01G4/30H01G4/33

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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