Substrate processing device and substrate processing method

WO2021117376 Art A1 17. Juni 2021

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021117376
Aktenzeichen: EP20900555
Anmeldetag: 2. November 2020
Veröffentlichung: 17. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B21/18B24B9/00B24B21/00B24B55/04B24B55/06H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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