Laminate molding device, and method for manufacturing laminate molded object
WO2021117468
Art A1
17. Juni 2021
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021117468
- Aktenzeichen
- EP20899959
- Anmeldetag
- 20. November 2020
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B33Y10/00B33Y30/00B22F3/105B22F3/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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