Substrate cleaning system and substrate cleaning method
WO2021117485
Art A1
17. Juni 2021
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021117485
- Aktenzeichen
- EP20898615
- Anmeldetag
- 25. November 2020
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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