Method for manufacturing wiring circuit substrate

WO2021117501 Art A1 17. Juni 2021

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021117501
Aktenzeichen: EP20897747
Anmeldetag: 27. November 2020
Veröffentlichung: 17. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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