Resin composition and molded article using said composition
WO2021117531
Art A1
17. Juni 2021
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021117531
- Aktenzeichen
- EP20898136
- Anmeldetag
- 30. November 2020
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08K5/09C08L27/20C08K3/22C08K3/26B29C48/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
Vertreten von
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