Adhesive composition, adhesive film and connection structure

WO2021117604 Art A1 17. Juni 2021

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021117604
Aktenzeichen
EP20899054
Anmeldetag
3. Dezember 2020
Veröffentlichung
17. Juni 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/32C09J9/02C09J11/06C09J163/00C09J171/12C09J183/04H01B1/20C09J7/32C09J7/35
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DEXERIALS CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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