High-frequency dielectric heating adhesive sheet, method for using high-frequency dielectric heating adhesive sheet, and bonding method using high-frequency dielectric heating adhesive sheet

WO2021117673 Art A1 17. Juni 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021117673
Aktenzeichen: EP20899731
Anmeldetag: 7. Dezember 2020
Veröffentlichung: 17. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/30B29C65/04B32B27/00B32B27/18B32B27/28B32B27/30B32B27/32B32B27/36B32B27/40C09J5/06C09J11/04C09J123/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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