Adhesive sheet and method for producing semiconductor device

WO2021117695 Art A1 17. Juni 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021117695
Aktenzeichen: EP20898334
Anmeldetag: 8. Dezember 2020
Veröffentlichung: 17. Juni 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B7/04B32B27/00B32B27/30B32B27/36C09J201/00B24B41/06H01L21/304H01L21/301C09J7/29C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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